RBG全彩死灯
三色灯有缺亮现象。
2.12 对样品进行整体分析
PCB焊盘缺失第二焊点金线断裂
从2.1.2对样品进行分析的状况可以得出以下信息：
一、因作业人员在操作中手碰到金线，造成线弧不良，导致客户在使用中缺亮。
二、PCB板焊盘缺失，是PCB板吸湿氧化。开盘后存放时间过长，产品吸湿。焊盘的铝垫吸湿氧化后，一经高温就脱落了。因焊盘脱落拉断第二焊点，造成第二焊点断线，且有外力碰撞造成的断线痕迹。
三、（真因之改善对策及建议）
一、对相关人员进行教育训练。
二、请客户在使用过程中尽量避免产品受外力影响。
三、对未开盘使用过的产品，最好以60度烘烤4H后再上线使用，拆盘使用过的产品，未使用完的存放在防潮柜的，7天后上线需再次烘烤，存放在室内的3天后上线需烘烤，如存放在湿气重的地方，烘烤的频率还要增加。
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